Descripci��n de la Compa����a : embalaje y pruebas de China IC l��der en la industria Historia de la empresa : Fundada en 1972, la compa����a es famosa base de producci��n de China para el embalaje de semiconductores y pruebas, para ofrecer a los clientes con las pruebas de chips , dise��o de envases , embalajes y probar una soluci��n completa , es nacional empresas de alta tecnolog��a clave y de China 100 principales empresas electr��nicas Rugged Tablet.
Gesti��n de perfiles: Wang moda como presidente , la participaci��n indirecta de 8,30 % , al Vice Presidente Xie Kang , director y gerente general Ren He Zhiwen ,���������secretario del Consejo y Director General.
Estructura del capita! l : el actual controlador de la celebraci��n de el rey de la moda de moda Jiangsu de Ciencia y Tecnolog��a del Grupo Co, Ltd. 50,99 % de las acciones , 16,28 % de las acciones en poder de la tecnolog��a de moda .
Historia y tama��o de la no - financiaci��n : La Compa����a en 03 de junio 2003 la oferta , la cuesti��n de 5.500 acciones a un precio de emisi��n de 7,19 yuanes, un total emitido el capital social 18,287.0 millones ; 2007 la emisi��n de 80 millones de acciones, total emitido el capital social 37,259.2 millones; 2010 asignaci��n 10,795.0 millones de acciones, el capital social total despu��s de la colocaci��n de 85,313.4 millones. En noviembre de 2013, la compa����a anunci�� el precio propuesto de no menos de 5,32 yuanes / acci��n emisi��n de 23.486 acciones.
Tecnolog��a , los clientes , la escala constantemente rompiendo
Mejorar el dise��o de los principales as�� como los controles en China
Las condiciones han escalar gradualmente. 2013 las! ventas de la industria del IC de China de 250,8 mil millones de yuanes. Desde 2009 , la industria china de CI para mantener un crecimiento compuesto de 25 % , muy por encima del crecimiento de la industria global de semiconductores . IC ventas China continental representaron la proporci��n del mundo tambi��n sigui�� mejorando , actualizar de alrededor del 4% en 2004 al 16% en 2013 . 2013 las ventas de envases IC y la industria de pruebas 109 900 000 000 yuanes , un aumento del 6 por ciento, que representan el 30 % de la cuota de mercado global ha reducir gradualmente las condiciones .
Changjiang de Tecnolog��a Electr��nica de China es de primera y sexta fabricantes del mundo . Tecnolog��a de energ��a de largo como la mayor empresa de embalaje de semiconductores y pruebas interno de China , estableci�� nueve empresas un formato de l��nea completa de productos de embalaje IC y las zonas de pruebas . A partir de la disposici��n geogr��fica , Suqian y Chuzhou posicionan como embalaje y pruebas de productos tradicionales , Jiangyin posiciona! do como FC , ������Bumping , sustratos , MIS y m��dulos de c��mara y otros productos de alta gama.
Clientes de l��nea contin��an para penetrar
La innovaci��n a largo tecnolog��a de energ��a para beneficiarse de la ola de Apple. Apple lidera el smartphone en los ��ltimos cinco a��os , la ola de tabletas de innovaci��n y dispositivos port��tiles . iPhone5S A7 64-bit arquitectura de procesador , m��s de mil millones de transistores, dos veces el rendimiento m��s r��pido que el iPhone5 A6, que el procesador de la primera generaci��n de iPhone es 40 veces m��s r��pido , 56 veces la potencia de procesamiento de gr��ficos de la primera generaci��n de iPhone . Procesador A7 y el paquete FCCSP PoP , sensores de imagen y el TSV usando paquete WLCSP , TouchID sensor de reconocimiento de huella digital utiliza el paquete WLCSP . Seg��n nuestras estad��sticas , iPhone5S utiliza un total de 3 a 4 fichas FCCSP y 9 chips WLCSP . Manzana iPhone5S de 9 chips WLCSP , hay cinco de ! energ��a a largo avanzada logra 100 % de disponibilidad , hay dos lograron una entrega parcial , el principal proveedor de envases de chips WLCSP y pruebas de Apple.
Poco a poco aumentar la proporci��n de paquete de chips Spreadtrum . Spreadtrum como proveedor de chips de la tercera mayor del mundo en banda base de telefon��a m��vil en 2013 los ingresos por ventas de m��s de mil millones de d��lares, el volumen de env��o es de 350 millones de chips , incluyendo los env��os de chips inteligentes tel��fono de 120 millones de d��lares , es la primera invasi��n de los " diez de China cien millones d��lares club " empresas de dise��o de chips de tel��fonos m��viles, que cubren Huawei , Lenovo y Samsung, y otros clientes de peso pesado internacionales. Proporci��n del 12 al 18 %, calculado de conformidad con los paquetes de contabilidad precios de los chips , paquetes Spreadtrum pedidos totales de aproximadamente 7,5 a 11200000000 de yuanes. Tecnolog��a de la energ��a a largo de los 2.013 pedidos mensuales promedio de 2.000-2.500 yuanes / mes ! aument�� a $ 30 millones en 2014 / mes , s��lo hab��a 10 millones de fichas embarcadas calculan de acuerdo con el mes en curso , lo que representa Spreadtrum porcentaje de aproximadamente el 30 % , Spreadtrum paquete de ��rdenes de chips transferido de Taiwan a la parte continental de China gradualmente tendencia clara . Con la llegada de 4G y la era de 28nm , el plan de Spreadtrum para el futuro habr�� chips de 20 millones / mes Bumping paquete tecnol��gico + FC , ������tecnolog��a de la energ��a durante mucho tiempo ha sido equipado con la capacidad adecuada para Spreadtrum , y en virtud de la cooperaci��n con SMIC , se espera que se beneficien de la profundidad de Spreadtrum solo turno.
Los principales proveedores de la RDA . RDA Microelectronics Como sistema inal��mbrico l��der en China y RF proveedores de chips de chips, productos cubre chips m��viles de comunicaciones , chips de conexi��n inal��mbrica y chip de radio , centrado en la AP y transceptores inal��mbr! icos y otros mercado de los chips de radiofrecuencia. RDA 2012 unos ingresos de $ 390 millones , de acuerdo con la proporci��n de 12 a 18 % de la dotaci��n total del pedido es de aproximadamente 2,9 hasta 440 millones de yuanes, la tecnolog��a de energ��a de largo en el ingreso mensual promedio de la dosis diaria recomendada de alrededor de 1.500 yuanes / mes , aproximadamente que representan el 30-40 % de cuota RDA .
Avanzada tecnolog��a de envasado poco a la tarjeta de manera activa
Bajo onda de luz , el foco industria Bumping , FC y la tecnolog��a de envasado CSP . Por ejemplo Apple, iPhone 4 espesor de 9,3 mm a las generaciones de 5S 7,6 mm , el grosor del iPad tambi��n se redujo de una generaci��n a 9.5mm paquete 7.5mm.IC de aire tambi��n debe ser m��s fino para dar cabida a la m��quina m��s ligera sistema de tendencia delgada en los ��ltimos a��os , el envasado de IC disminuci��n gradual de 1,4 mm a 1 mm o menos . A la luz de la evoluci��n de los productos electr��nicos de consumo para promover, Bumping , FC y FC -CSP se conv! ierten poco a poco en el foco de atenci��n de la industria . 1 ) De acuerdo con los datos YoleD��veloppement muestran que en 2012 el valor del mercado mundial de aproximadamente el paquete FC $ 20000 millones , en el 2018 crecer�� a $ 35 mil millones, de los cuales 28nmIC , la siguiente generaci��n de memoria DDR , el uso del punto convexo tecnolog��a de silicio de la placa adaptadora 2.5D/3DIC ( mediadora ) , la administraci��n de energ��a de alto rendimiento y RF FC ser��n las principales ��reas de aplicaci��n , 2) Con el FC aplicado gradualmente el espacio abierto , en el marco del 28 nm y por debajo proceso impulsado , pilares de cobre ( tecnolog��a CopperPillarBump , CPB) ha ido convirtiendo en la corriente principal esperada en 2014 ser�� m��s del 50 % del paquete se adoptar��n pilares golpes FC , ������golpes pilar de cobre en 2018 en una posici��n absolutamente dominante ; 3 ) Con la contracci��n del mercado de PC / NB, el tradicional PC / NB utiliza en FC- BGA ha c! recido m��s lentamente , FC -CSP bajo el impulso del tel��fono / tablet PC y DRAM dos grandes fuerza motriz est�� en auge. Esperamos que los tel��fonos inteligentes y Tablet PC BB , AP , potencia, transmisor-receptor IC y RFModule etc utilizar��n cada vez m��s el paquete FC -CSP .
Activamente tarjeta mordi�� la tecnolog��a de envasado avanzado. La compa����a ya cuenta con cuatro ��reas clave de las tecnolog��as de envasado avanzados : la tecnolog��a chocar oblea ( WaferBumping ) , paquete de tama��o de chip de nivel de oblea (WL -CSP ) , la tecnolog��a de v��as de silicio embalaje ( ThroughSiliconVia ) , Flip Tecnolog��a ( FlipChip ) , y por lo tanto desarrollado , incluyendo WL- CSP , CuPillarBump , TSV - CIS , FC - BGA , incluyendo una variedad de productos de embalaje . Largo de la energ��a avanz�� en el 2012 los ingresos y ganancias de aproximadamente 760 millones y 82,72 millones (incluyendo los subsidios del gobierno ) , 2.013 ingresos de unos 960 millones , esperamos que se espera que 2014 los ingresos de crecer a 13 mil millones ! de yuanes. Chocar de energ��a a largo actualmente en el medio y , despu��s de la disposici��n profundidad la tecnolog��a FC , ������la compa����a ha formado a 8 pulgadas Bumping capacidad de producci��n, y tiene el mundo de escasez y las ��nicas capacidades de pruebas de producci��n de volumen Bumping 12 pulgadas. Se espera que la compa����a tambi��n est�� preparando la financiaci��n adicional de 1,2 millones de yuanes de expansi��n de 950 millones / a��o FC , ������el proyecto se pone en producci��n, agregan los ingresos anuales de ventas 1170 millones de yuanes y las ganancias de 130 millones de yuanes .
Divisi��n de empaques Junta para acelerar el crecimiento . Sustratos Divisi��n incluyendo BGA ( tel��fonos inteligentes y aplicaciones de tableta m��dulo AP procesador) , LGA ( m��dulo de RF), MEMS , y otros paquetes de gama alta de tarjetas inteligentes . ( 1 ) En el lado de los ingresos: una Divisi��n de sustrato en el medio 2012 primeros ingresos de s��lo 800 yua! nes / mes , la segunda mitad de 2013 ha crecido r��pidamente 70 millones de d��lares / mes , juzgamos las 2013 unos ingresos de aproximadamente 600 millones de d��lares la divisi��n de planchar , se espera que 2014 a crecer a $ 800 millones o m��s , (2 ) la capacidad de producci��n : Embalaje sustrato Divisi��n de la capacidad de producci��n actual de alrededor de 60 millones de d��lares / mes , que encapsula la producci��n de chips AP, chip de RF MEMS y el chip puede 1,600,3,400 y 400 , respectivamente -500000000 / mes , (3 ) en las ��reas de los clientes : ya tienen Spreadtrum , Hass, con el n��cleo , RDA y otros clientes de gama alta Rockchip , Spreadtrum actualidad alrededor de 1000 diez mil un mes WB fichas envasados ������de larga fuente de alimentaci��n, el ingreso promedio mensual de unos $ 30 millones de contribuci��n, mientras que los pedidos mensuales promedio RDA de unos $ 15 millones / mes .
Se espera que los gastos de apoyo a los fondos nacionales de capital para compensar la brecha
Cuatro tecnolog��as de energ��a a l! argo para crear una plataforma para emprender fondo nacional de desarrollo industrial. Tecnolog��a de energ��a siempre que la parte continental de China el mayor y el octavo m��s grande de embalaje y pruebas de plantas del mundo IC en 2013 los ingresos 5100 millones de yuanes , con el fin de apoderarse del pa��s para apoyar vigorosamente el desarrollo de la industria de los circuitos integrados , la oportunidad favorable , el poder siempre se encargar�� de la construcci��n de la plataforma de cuatro de desarrollo para nacional Fondo Industria. En la d��cada anterior a plan de desarrollo de la compa����a , la compa����a tiene previsto realizar 280-300000000000 fondo de la industria dentro de diez a��os , en 2018 y 2023 para completar el objetivo de ingresos de 100 a 150 y 400 millones de d��lares en la escala global de CI y de la industria de pruebas y tres.
Se espera que los fondos de apoyo a los gastos de capital para cerrar la brecha . 2014 los gastos de capital de ! tecnolog��a el��ctrica m��s vieja 13.500.000 , de los cuales la l��nea de producci��n para la de 840 millones de nuevas inversiones , en I + D de 300 millones , 160 millones de d��lares la renovaci��n de la planta, h��brido de propulsi��n mec��nica automotriz proyecto integrado de expansi��n tecnol��gica 53800000 . ASE , Amkor y SPIL 2014 los gastos de capital fueron 59.4,35.9 y 3060 millones , la tecnolog��a de energ��a a largo es todav��a un gran desfase . IC es el gasto de capital intensivo de la industria , con la ayuda de los fondos nacionales de apoyo bajo la tecnolog��a de energ��a a largo se espera para reducir r��pidamente la brecha entre las contrapartes internacionales.
Punto de inflexi��n estrat��gica apareci��
Recaudar fondos y los fondos nacionales de apoyo se espera que el margen neto de beneficio de la empresa para hacer retroceder a los niveles normales . Compa����a complet�� la emisi��n y adjudicaci��n , respectivamente, en 2007 y 2010 ,2011- 2013 debido a la desaceleraci��n en el mercado de capitales, la empresa ! no tiene la financiaci��n de capital , bajo la presi��n de las grandes inversiones de capital, pr��stamos a corto plazo de la compa����a desde 2010 3.9 cien millones en el a��o 2013 se elev�� a 20,2 millones , mientras que los gastos financieros aumentaron de 77,2 millones en 2009 a 176 millones en 2013 , el margen de beneficio neto es siempre 1 % niveles bajos. Con 2.014 fondos adicionales en su lugar y seguir apoyando a la industria nacional para recaudar fondos , se espera que las presiones financieras para reducir de manera significativa se espera que el margen de beneficio neto de la compa����a para volver a 2003-2010 a alrededor de 4,5 a 5 % del nivel promedio. Estimamos que la condici��n neutra , 2014 - 2018 estima unos ingresos de 61,75,93,108 y 125 millones de d��lares si el retorno promedio hist��rico de margen de beneficio neto del 5%, el beneficio neto del correspondiente 2014-2018 3.7,4.5,5.6 , 6,5 y 7,5 millones en 2013 en comparaci��n con 49 millones, habr�� ! una gran mejora .
Las previsiones de beneficios , valoraci��n y calificaci��n de inversi��n . En el marco del traslado de f��bricas y grandes presiones de gastos de capital , niveles bajos de 2011-2013 margen de beneficio neto del 1 % , con p��rdidas reducidas y mover las plantas , para recaudar fondos adicionales para apoyar el fondo nacional de la industria, la empresa va a marcar el comienzo de un punto de inflexi��n estrat��gica, se espera que el margen de beneficio neto de la compa����a para volver a 2003 a cerca de 4,5 a 5 % del nivel medio de 2010. Pronosticamos EPS de 0.19/0.41/0.55 2014 hasta 2016000000 ( 2013 $ 0.01) , mediante la emisi��n de 235 millones de acciones despu��s de la capital de 1088 millones de yuanes por acci��n de 0.15/0.32/0.43 . Creemos que los resultados muestran que el punto de inflexi��n , que da un precio objetivo 10,0 yuanes , correspondiente a 2014-2016 44/21/16 PE- pliegue EPS diluido se calcula mediante la emisi��n de PE como 56/27/20 2014-2016 veces , dando cobertura inicial "sobrepeso " .
( Ed! itor : DF078 )
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