Filial de semiconductores de Huawei Technologies Co Rugged Tablet. , Ltd. - Hass semiconductores lograr incre��ble salto .
Hass semiconductor inicialmente preocupaci��n es "2012 Mobile World Congress (MWC ) " en febrero de 2012 en Barcelona, ������Espa��a . Huawei anunci�� en la reuni��n de alto nivel los tel��fonos inteligentes " quad Ascend D" , el tel��fono inteligente est�� equipado con un procesador de aplicaciones de cuatro n��cleos Hass desarrollo de semiconductores " K3V2 " . Adem��s , NTT DoCoMo en abril de 2013 como modelo 2013 lanzado en la primavera " Ascend D2 HW- 03E " con la banda base de la se��al LSI y transceptor de RF IC son tambi��n la producci��n de semiconductores Hass (Figu! ra 1 ) .
Para la fuerza t��cnica Hass, un an��lisis a largo plazo de la t��cnica de chip de cada compa����a de semiconductores personal ( en adelante, " analista t��cnico " en nombre de eso) sorprendi�� y dijo : " para proporcionar un grado tan alto de chipset finalizaci��n , b��sicamente, s��lo Qualcomm, MediaTek y Spreadtrum Communications . "Por otra parte , Ascend D2 NTT DoCoMo es los ��nicos modelos de primavera apoyan LTE CAT4 * ' s . Si s��lo el tiempo comunicado de prensa para evaluarlo , se ha superado el paso alto .
* CAT4 LTE : la tecnolog��a LTE basado en la facilidad de uso en CAT1 ~ 5 . Comunicaciones de banda utilizaci��n CAT4 20MHz, las velocidades de transferencia de datos de bajada de hasta 150Mbit / s . NTT DoCoMo utilizando 15MHz, m��ximo servicio 112.5Mbit / s .
Sin embargo , hay muy poca informaci��n sobre Hass , la situaci��n real de la empresa es un misterio. " Nikkei Electr��nica " por desmantelar Ascend D2 para tratar de comprende! r su fuerza .
Figura 1 : El dise��o simple de " Ascend D2"
Casi todas las funciones se concentran en la placa base para conseguir la miniaturizaci��n.
Los principales componentes fabricados por TSMC
Tras desmantelar Ascend D2 encontr�� que los productos de la placa base y est�� equipado con un micr��fono y vibradores y otros sub - placa de simplicidad de dise��o .
Desmontaje del grupo eliminado de los principales componentes en la placa base , la configuraci��n detallada se muestra en la Figura 2 . Como se puede ver en la figura, como un tel��fono " coraz��n " inteligente de la comunicaci��n m��vil se fabrican chips de Hass . Rodeando el uso principal de los fabricantes de chips de semiconductores de Estados Unidos.
Figura 2 : El chip principal fabricado por Hass
Ascend D2, el componente principal del sistema de tel��fono inteligente - procesador de aplicaciones , banda base LSI , se��al transceptor RF del IC y la administraci��n de energ��a IC productos est��n utilizando Hass . ( Nombres de composici�! �n y fabricante son " Nikkei Electronics" especulativa )
As�� , Hass , donde se fabrican los chips que ? Retire el grupo de paquetes de chips desmontado para observar die ( Figura 3 ) se encontr�� , un procesamiento de banda base LSI , el procesador de aplicaciones y el transceptor RF de chip IC de la forma de las esquinas de TSMC perspectiva de fabricaci��n .
Figura 3 : El chip principal fabricado por TSMC
Baseband LSI y procesador de aplicaciones utilizando la tecnolog��a de proceso de 40nm , transceptor de RF IC utilizando la tecnolog��a de proceso de 65 nm . De las cuatro esquinas de la forma de la viruta se puede especular que la producci��n de TSMC .
Aspectos tecnol��gicos de la tecnolog��a de fabricaci��n , la banda base y el procesador LSI aplicaci��n utiliza un proceso de 40nm , se��al transceptor de RF IC utiliza un proceso de 65nm . Procesador de aplicaciones NVIDIA " Tegra 3 " , tambi��n usando el proceso de 40 nm , por lo tanto , se pued! e decir chip de Hass , b��sicamente, el uso de la tecnolog��a de fabricaci��n m��s sofisticado .
Ver el patr��n de cableado, el analista t��cnico coment��: " nivel muy ortodoxo , t��cnica no es inferior a Qualcomm y MediaTek . "
Para asegurar que un gran n��mero de desarrollo del talento
Hass proveedores para desarrollar el apoyo LSI banda base LTE respecto analista t��cnico emergente dijo: " baseband LSI de dise��o y no tan dif��cil, esto no es una buena sorpresa. " Pero de banda base LSI necesita ser conectado con comunicaci��n m��vil estaciones base con los operadores entre s�� , y por lo tanto requiere una enorme prueba de interconexi��n , esto es el cuello de botella del tiempo de desarrollo . Por lo tanto , " tan pronto apoyar LTE CAT4 muy grande. "
M��todo de la secci��n de interconexi��n Velocidad de prueba se utiliza para interconectar un gran n��mero de aparatos de prueba para la importaci��n y el personal durante las pruebas. Por lo tanto , podemos especular Hass asegurarse de que un gran n��mero de equipos d! e pruebas de interconexi��n y mano de obra . Para Hass, su empresa matriz Huawei es el campo de base de comunicaciones m��viles de las grandes empresas , puede proporcionar una experiencia relevante.
Los analistas t��cnicos especulado : " Hass ten��a b��sicamente, no hay informaci��n p��blica tales como tama��o de la empresa , n��mero de empleados es un misterio, pero no debe haber cientos de personas en el desarrollo de la banda base LSI . "
Puede haber t��cnico de software
Los procesadores de aplicaciones , ARM ofrece POP ( Procesador Optimization Pack ) , que contiene una optimizaci��n espec��fica de procesos de semiconductores de los datos de dise��o de n��cleo IP que necesita informaci��n. Con este servicio, a continuaci��n, " que cualquiera pueda producir un cierto nivel de procesador de aplicaciones de alto rendimiento " ( analista t��cnico ) .
Pero Hass no se ve como un POP, y por lo tanto, los analistas t��cnicos especulado que la empresa " ! deber��a tener un fuerte paquete dentro del equipo. " Tambi��n se puede especular que la empresa cuenta con cientos de personas que participan en el trabajo de dise��o .
Transmisor-receptor de la se��al de RF de dise��o IC debe ser optimizado para la grabaci��n anal��gica y digital, tan inseparable de la acumulaci��n de experiencia t��cnica. Analista t��cnico , dijo: " No me esperaba fabricantes chinos han acumulado una gran cantidad de tecnolog��a de este tipo. "
Adem��s , la banda base LSI y procesador de aplicaciones con administraci��n de IC se utilizan con el proceso de fabricaci��n de 110nm ( Figura 4 ) , pero no est�� claro qu�� fabricante del OEM . Analista t��cnico , dijo: " A pesar de que la administraci��n de energ��a IC dise��o en s�� no es demasiado dif��cil , pero requiere un sistema operativo de alcance global y las aplicaciones para la administraci��n de energ��a , por lo que tiene que haber visto a la empresa, as�� como el conocimiento de software una gran cantidad de software y personal t��cnico .. "
Figura ! 4 : Administraci��n de energ��a IC tambi��n desarroll�� Hass
Conocimiento del desarrollo de software requiere el desarrollo de la administraci��n de energ��a IC , se estima Hass tambi��n acumul�� experiencia t��cnica en este campo .
Leap con Huawei ?
En resumen, usted puede contratar a un mont��n de especulaciones Hass semiconductores de dise��o de semiconductores y habilidad de comunicaci��n y software de personal t��cnico, en particular, se centran en el desarrollo del chip semiconductor . "Reorganizaci��n a gran escala de la situaci��n actual en Europa y Jap��n, del gran punto de vista de los fabricantes de semiconductores , no es dif��cil contratar a estos t��cnicos " ( analista t��cnico) . Y , la producci��n de la fabricaci��n de semiconductores Hass han sido en gran medida los tel��fonos inteligentes Huawei , Tablet PC y los routers m��viles , tienen una ventaja en el negocio.
Analista t��cnico dijo: " puede ser considerado como un momento en q! ue las circunstancias fabricante japon��s de electr��nica establecieron la divisi��n de fabricaci��n de semiconductores fabrica productos que son el fabricante chino Huawei reproducci��n . " En el futuro , ayudando Huawei Hass saltar�� .
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